GC-CAM教程：（计算辅助生产）功能（12）

2007-08-14　源自:IT粉丝网　网友评论 0 条　进入视频教程

· 8.5.17 版面置中

编辑状态：层
在层编辑状态下，本命令将所有的标记层进行版面置中，此功能对于阵列复制+粘贴进行拼版后版面置中特别重要。

· 8.5.18 对齐层 见图8.36

编辑状态：焊盘—线路—焊盘+线路
本命令用于以某一层为基准，将其他层同该层进行层对齐的操作。

在本命令执行前，要将所有的标记数据取消标记，然后将所要进行对齐的层的对应的一个焊盘或线路标记出来，如果用户没有标记任何数据，GC-CAM教程：将会以最下角的焊盘作为对齐的基准。本命令窗口的选项说明如下：

图8.36

对齐基准层(Registration Layer):输入对齐基准层

· 8.5.19 计算铜面积(Ctrl+Shift+A) 见图8.37

编辑状态:焊盘—焊盘+线路
本命令用于计算标记数据或整个版面的铜面积，包括电镀孔和板边的面积。
GC-CAM教程：使用点位的近似计算方法来计算铜面积，也就是说，GC-CAM教程：会将数据的图像调入内存中，然后计算图像所包含的点位的个数来近似计算铜面积。每个点位的大小用户可以定义，一般使用的大小为0.0005 inchs,用Ctrl+Shift+A命令,GC-CAM教程：会出现一个铜面积计算窗口,该窗口的各个选项的说明如下：

图8.37

顶层(Top)：输入组成顶层线路的各个层的序号，注意层的顺序，因为复合层的顺序对铜 面积计算的结果有影响。

底层(Bottom)：输入组成顶层线路的各个层的序号
电镀孔（Plate Through Hole）：输入电镀孔层
非电镀孔（Uplate Through Hole）：输入非电镀孔层
板厚（Panel thickness）：输入PCB 的板厚
板边（Edge）：控制整个`板边在铜面积中的比例
点位大小（Resotion）：输入点位大小
计算方法（Calculate）：选择计算方法：所有编辑和查看（All edit&view）的元素都进行计算;标记的元素进行计算（Marh only）;对标记元素和层复制数据进行计算。  

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