七．”C” :Compsite (挖去一块)的应用操作:
在文章的开头部分,我已谈过 “C” :Compsite (挖去一块)的概念,这里我就详细说明其作用与实现的方法.
有时需要在线路层的铜膜上增加上一个PCB型号、公司标志、生产日期等,用于蚀刻出来,用此方法将非常方便的实现。
· 实现方法
*** 注:composite Layer （即属性为“C”的层）一定要在被Composite的层的前面。***
设置层的状态属性为:”C”.在如下图中设置其属性即可
操作时,将”C”层设为ED99v（可编辑层”E”）,其它层设为View（只读层”V”）进行增加、删除等操作即可
设置好后,要想看到被挖掉的效果,方法:”Ctrl+D”.
在出现的Control Draw对话框中的 
中,选择
,确定即可.
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