· MRC按如下两种方法定义蚀刻死角：
1．在线路和焊盘的联结处，如果其夹角小于450，就被认为是蚀刻死角（见图8.17）；
图8.18
误差（Tolerance）：设定未对齐焊盘的偏差值，如果编差值大于设定值，MRC将会认为没有对齐并自动对齐
钻孔分析按钮（Drill Analysis）见图8.20
本按钮将对钻孔层进行如下几种检测：崩孔、孔重叠、少孔、孔上无焊盘等。
本检测窗中各选项介绍如下：
最小焊环（Minimum Ring）设置从焊盘边到孔边的最小可接受尺寸。
钻孔层（Drill Layer）：对所要检测的钻孔层进行说明。
孔边到孔边距离（Drill to Drill）：设定孔边到孔边的最小距离
孔边到板边（Drill to Edge）:设定孔边到板边的最小距离
孔边到焊盘（Drill to pad）：设定孔边到焊盘的最小距离
孔边到线（Drill to Trace）：设定孔边到线边的最小距离
丢失焊盘（Missing Pads）：检测孔上是否有焊盘存在，本功能对于内层板的接地层和电源层非常有用。
SMT：本选项设为“yes”时，对于SMT 型的焊盘将不显示焊盘无孔警告，SMT型焊盘有：正方形，圆角长方形或自定义盘
图8.20
图8.21
图8.22
本选项可检测出任何露线及各种焊盘绿油窗的距离检测，可被检测的焊盘类型有：PTH
孔、UPTH孔、SMT焊盘、过孔(VIA)，本检测窗口的选项介绍如下：
顶层绿油（Top Mask Layers）:选择顶层绿油
顶层线路（Top Circuit Layers）:选择顶层线路
底层绿油（Bottom Mask Layers）：选底层绿油
底层线路（Bottom Circuit Layer）：选择底层线路
电镀孔层（Plated Drill Layer）：选择电镀孔层
非电镀孔层（Unplated Drill Layer）：选择非电镀也层
盖线（Circuit to Mask Clearance）：设为“Yes”MRC会检测线边到盖线绿油边的距离。
盖线距离设定（Circuit to Mask Clearance）：设定线边到盖线绿油边的最小距离值。
绿油桥设定（Mask to Mask Clearance）：设定SMT焊盘的绿油窗之间的最小间距。
PTH、UPTH、SMT、VIA焊盘检测（PTH、 UPTH 、SMT、 VIA）：对各种焊盘
的绿油窗进行错误检测。
检测方法（PTH、 UPTH 、SMT、 VIA）：设定各种焊盘的绿油窗的检测方法如果设定为最小值检测，那么绿油窗尺寸小于最小值设定被认为是错误的，如果设定为绝对的那么绿油窗的尺寸不等于设定值就被认为是错误 。
非开绿的窗焊盘检测设定（Check MaskedPads）如果设定为“Yes”,被绿油覆盖的特殊焊盘被认为是错误的。
间距（Clearance）：设定绿油窗的单边值
最大的过孔直径（Largest Via Diameter）：设定最大的过孔直径大小，如果孔的直径小于设定值，那么该孔被认为是过孔。
图8.23
如果用户要编辑当前错误，可以按“Enter”将MRC查看窗口并闭，光标会停留在当前错误处，用户可以用GC-CAM教程：编辑命令对其进行修改，编辑完成后您用户可以用Ctrl+Shift+V返回错误查看窗口，您可移动到下一个错误再进行修改。
