【IT世界网讯】4月14日，据国外媒体报道，3G版iPhone即将推出的消息再度传出，英飞凌科技公司已经赢得了垂涎已久的3G版iPhone基带供应商地位。
支持ZiPhone应用的电脑黑客Zibri声称，当他为iPhone的测试版SDK搜索代码时发现了这一情报。据称，3G版iPhone采用英飞凌(Infineon) S-GOLD3H 芯片组，频宽最多达7.2 Mbps。
Zibri表示，3G iPhone的指标预计在6月10日苹果全球开发者论坛大会(WWDC)登场，包括对最高5百万像素的摄像机、MPEG4/H.263硬件加速和视频电话、流媒体、录音和播放等功能的支持，理论上，所有采用PMB8878的功能均可实现。但iPhone黑客指出，即使苹果公司将与这颗芯片配合，该公司可能不会选择实现所有的功能，如对最著名的DVB-H和存储器卡支持，因为它们耗电太大。
传闻称8GB版本售价约399美元，16GB版约499美元，或许还有32GB版，售价599美元。3G iPhone比目前的iPhone厚度更薄，仅9.1mm。
